高性能相变导热片HQXBD85是基于一种新型聚合物高导热相变材料(PCM)和长链材料改性聚合的高导热低热阻，具有导热相变功能的片材；基于体系这种材料在典型的操作温度范围内表现出良好的界面润湿性，从而产生极低的表面接触电阻。该材料具有优异的性能在典型的工作温度范围内的界面润湿性，导致在极低的表面接触电阻下，提供了优越的可靠性，并保持低热阻抗<0.04˚C·cm2/W@无垫片），使HQXBD85成为理想的产品高性能集成电路器件导热垫片。主要用于通讯设备、工业控制、消费电子、大功率电源与IGBT。

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高性能相变导热膏

高性能相变导热膏HQXBZ85-SP是以长链烷烃复配的基础油,添加新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状导热界面材料，具有良好的导热、耐温、绝缘性能。加入特制相变化合物进行工艺配方改良升级，拥有更低的热阻、更强的导热性能、更强的耐用性，对标霍尼韦尔7950-SP和信越7921，各项性能参数均已达到业内高水准。主要用于在各大品牌高性能游戏本、显卡、工作站均有广泛使用，电脑 CPU、控制板、光纤通讯器材、消费类电子等极为广泛的电子电器领域。

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石墨烯散热膜

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热固导电胶

热固导电胶是我司自主研发生产的具有优异粘贴性及稳定接地导通性的热固型导电胶。国内领先，本产品的大力推广将成功打破日本企业在此产品上的绝对垄断地位。产品主要用于FPC、LCD、OLED、电子书、触摸屏、打印机、硬盘、传感器、手机摄像头，电脑软等部件中起到粘接导电补强用。

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新闻内容

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导热界面材料：提升热管理效率的关键

探索导热界面材料的种类、应用及其在现代科技中的重要性，助力热管理提升。

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