高性能相变导热片
高性能相变导热片HQXBD85是基于一种新型聚合物高导热相变材料(PCM)和长链材料改性聚合的高导热低热阻，具有导热相变功能的片材；基于体系这种材料在典型的操作温度范围内表现出良好的界面润湿性，从而产生极低的表面接触电阻。该材料具有优异的性能在典型的工作温度范围内的界面润湿性，导致在极低的表面接触电阻下，提供了优越的可靠性，并保持低热阻抗<0.04˚C·cm2/W@无垫片），使HQXBD85成为理想的产品高性能集成电路器件导热垫片。 主要用于通讯设备、工业控制、消费电子、大功率电源与IGBT。
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产品描述
♦产品特点
1.导热性能 8.5±0.5 W/m·k；
2.优越的耐高温性，工作温度范围-40℃～200℃；
3.更低的热阻带来更好的导热性能0.04℃·cm²/W；
4.电绝缘性和使用稳定性；
5.极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性；
6.无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定
♦产品性能
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物性 |
检测方法 |
单位 |
HQXBD85 |
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组成成分 |
\ |
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相变材料和高分子材料复配及导热填料混合物 |
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保持期限 |
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\ |
12 个月 |
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颜色 |
目视 |
\ |
金属亮光银灰色 |
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形态 |
目视 |
\ |
相变片材 |
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导热系数 |
ASTM D5470 |
W/m·k |
8.5±0.5 |
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热阻@50psi |
ASTM D5470 |
(℃·cm2/W) |
≤0.04 |
|
比重 |
ASTM D792 |
g/cm3 |
2.8±0.05 |
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体积电阻率 |
ASTM D257-700 |
Ω·cm |
2.1×1014 |
|
厚度范围 |
\ |
mm |
0.25 |
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