导热界面材料

产品内容

导热硅胶垫片

导热硅胶垫是以硅胶为载体，通过添加热传导材料，经薄材压延机压延而成，具有良好的热传导性。材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的缝隙。产品主要应用于电源、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑、散热模组、消费类电子。

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双组份导热灌封胶

灌封胶系列产品是一种双组份、高导热、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。有机硅导热灌封胶固化后成为形成柔性弹性体，具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，对敏感电路和电子元器件起到长期有效的保护，对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。产品主要应用于精密电子元器件、太阳能、LED、调节器、电源、工业电子、汽车电子、继电器、控制器、传感器等。

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