无硅导热硅胶垫
HQDXXXFG系列无硅导热垫无硅氧烷分子析出的导热垫片 ，是针对硅油敏感场合开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热片材，传统有硅导热垫片受热、受压后都会有硅油成份渗出 ，为了解决硅油析出污染使用场景下的需求，针对不同应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。 产品可广泛应用于光纤模块、医疗设备、光学精密设备、高端工控设备、汽 车传感器\控制模块、有机硅敏感元件\设备\产品。
关键词：
产品描述
♦产品特点
1.导热性能 1～8W/m·k，可根据需求选择；
2.工作温度范围-40℃～125℃；
3.硬度Shore C 15～60可供选择；
4.厚度从0.3～8mm,可适用不同电子设备进行热传递工作；
5.无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定；
6.无硅油析出或硅氧烷挥发；
7.满足RoHS、REACH、HF要求。
7>满足RoHS、REACH、HF要求。
♦产品物性表
|
物性 |
检测方法 |
单位 |
HQD100 |
HQD150 |
HQD200 |
HQD250 |
HQD300 |
HQD400 |
HQD500 |
HQD600 |
HQD800 |
|
组成成分 |
- |
- |
陶瓷填充硅胶 |
||||||||
| 颜色 | 目视 | - |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
|
厚度 |
ASTM D374 |
mm |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
|
规格 |
ASTM D1204 |
Spec |
200*400mm(可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状) |
||||||||
|
硬度 |
ASTM D2240 |
Shore C |
20±5 |
20±5 |
20±5 |
20±5 |
20±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
|
密度 |
ASTM D792 |
g/cm³ |
2.12 |
2.15 |
2.35 |
2.45 |
2.65 |
2.95 |
3.1 |
3.3 |
3.5 |
|
导热系数 |
ASTM D5470 |
W/m.K |
1.0 |
1.5 |
2.0 |
2.5 |
3.0 |
4.0 |
5.0 |
6.0 |
8.0 |
|
击穿电压 |
ASTM D149 |
KV/mm |
＞7 |
＞7 |
＞6 |
＞6 |
＞5 |
＞5 |
＞5 |
＞5 |
＞5 |
|
介电常数 |
ASTM D150 |
@1MHz |
4.2 |
4.48 |
4.2 |
5.63 |
5.65 |
6.3 |
6.77 |
6.66 |
4.5 |
|
体积电阻率 |
ASTM D257 |
Ω .cm |
4.02*109 |
7.79*108 |
4.73*109 |
1.29*1010 |
7.82*109 |
4.32*109 |
1.1*108 |
4.42*109 |
4.2*1011 |
|
介质损耗 |
ASTM D150 |
@1MHz |
0.0065 |
0.0095 |
0.0056 |
0.0049 |
0.0028 |
≤0.01 |
≤0.01 |
≤0.01 |
≤0.01 |
|
防火性能 |
UL 94 |
- |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
|
总质损失 |
ASTME595-15 |
% |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
|
挥发物质冷凝量 |
ASTM 595- 15 |
% |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
|
耐温性 |
IEC 0068- 2-14 |
℃ |
-40~180 |
-40~150 |
|||||||
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